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公司继续聚集主营业务的一起活跃向消费电子、新式显现和集成电路等范畴开辟。公司使用于半导体芯片封装、显现芯片封装等范畴的TGV设备，已完结面板级玻璃基板通孔设备的出货，完成了晶圆级和面板级TGV封装激光技能的全面掩盖。公司使用于PCB职业的超快激光钻孔技能现在正在研制中，继续推进技能的延伸和使用拓宽。现在，超快激光钻孔设备样机正在试制中。今年以来，公司首要订单源自于XBC、TOPCon激光技能，在非光伏范畴，有TGV激光微孔设备中试线订单。
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